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　　全自動高速固晶機擁有雙視覺定位系統，固晶精確度高。下面為大家介紹全自動高速固晶機的設計要遵循的要點。

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　　高智能化設計，全自動高速固晶機的設計用戶編程簡單，產品換線只需3-5分鐘。

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　　高自動化設計，本機送板方式為SMT式軌道自動送板，可實現無人操機， 全自動高速固晶機自動線無需二次投入更換機種。

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　　高可靠性設計，全自動高速固晶機的設計點膠方式為非常成熟的平面固晶機點膠模式，調膠方便，固0.5的IC也無滴膠、漏膠、翻膠現象。

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　　高速度設計，如4個IC(拼板)產能達3-5K。

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　　全自動高速固晶機主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板，以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設備的各種吸嘴等。