道led固晶機工作中晶錫膏是如何固晶的？
我們都知道led固晶機是電子的新型設備，采用自動化操作，然而我們知道led固晶機工作中晶錫膏是如何固晶的嗎?
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晶錫膏是以熱導率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現更好的導電性和連接強度。
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固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節約能耗。固晶錫膏與現有導電銀膠相比不僅具有更好的導熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的可靠性，延長LED燈的使用壽命，且通過回流焊接方式能夠實現自動化
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固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定)然后把晶片放入支架里面
作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:2511 | 評論:0
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