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　　為了適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展，LED固晶機(jī)就順勢產(chǎn)生。通常在LED固晶機(jī)中，使用得最多的就是LED固晶了。那么，當(dāng)LED固晶出現(xiàn)爆裂的時(shí)候，知道該怎么樣去處理嗎？一起看看下面的分析吧。

　　

　　LED固晶芯片材料本身破裂現(xiàn)象芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受。
　　
　　原因：
　　
　　a、芯片廠商作業(yè)不當(dāng)
　　
　　b、芯片來料檢驗(yàn)未抽檢到
　　
　　c、聯(lián)機(jī)操作時(shí)未挑出
　　
　　解決：
　　
　　a、通知芯片廠商加以改善
　　
　　b、加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)，破損比例過多的芯片拒收。
　　
　　c、聯(lián)機(jī)操作Q檢時(shí)，破損芯片應(yīng)挑出，再補(bǔ)上好的芯片。
　　
　　LED固晶機(jī)器使用不當(dāng)
　　
　　a、機(jī)臺吸固參數(shù)不當(dāng)機(jī)臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機(jī)臺計(jì)算機(jī)內(nèi)參數(shù)控制。
　　
　　參數(shù)大，吸固高度小.參數(shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機(jī)臺吸固高度參數(shù)影響。
　　
　　原因：機(jī)臺參數(shù)大，呼固高度低，芯片受力過大，導(dǎo)致芯片破損。
　　
　　解決：調(diào)整機(jī)臺參數(shù)，適當(dāng)提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機(jī)臺“SETUP”模式中的“Bondheadmenu”內(nèi)的第一項(xiàng)“PickLevel”調(diào)節(jié)吸嘴高度，再在第二項(xiàng)“BondLevel”調(diào)節(jié)固晶高度。
　　
　　b、吸嘴大小不符大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。
　　
　　大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當(dāng)?shù)奈祝枪毯眯酒那疤帷?br /> 　　
　　原因：吸咀太大，打破芯片。
　　
　　解決：選用適當(dāng)?shù)拇删住?br /> 　　
　　通過以上的分析，LED固晶出現(xiàn)爆破的時(shí)候，不妨試試這樣來分析解決吧。希望這些措施能夠幫助到有需要的朋友們。
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