說明書
主要用于各種(WIRE BONDER)金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板,以及各種(DIE BONDER)芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自動化設備的各種零配件,儀器、儀表等等。 國內一些公司已與新加坡、馬來西亞、日本、美國等相關的制造工廠和多個服務中心建立了合作關系,專業給佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各種金、鋁絲超聲波焊接機、芯片貼裝機及其它SMT電子貼裝設備。
作者:超級管理員 | 分類:技術列表 | 瀏覽:2170 | 評論:1
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1.深圳天佑 2016-07-28 11:57:15 回復該評論
索求929說明書
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