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半導體封裝中的封裝指是什么？ 

半導體封裝中的體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,并構成所要求的電路；然后再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之后還要進行一系列操作，封裝完成后進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序，最后入庫出貨。

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雖然我國起步較晚，技術有些地方還存在不足之處，經這幾年來不斷的進步，不斷研發創新，如今我國半導體固晶機技術已進入后摩爾時代，尤其是我國半導體制造和封裝產業得以有機會快速縮短與國際先進水平的差距，而先進封裝技術的廣泛應用也將改變半導體產業競爭格局。

先進封裝技術由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統封裝進行全面的替代。先進封裝的增長潛力遠遠高于傳統封裝行業,是全球各大封裝未來發展的主要方向。