固晶機剖析微電子封裝手藝的生長趨向
電子產(chǎn)品正朝著便攜式、小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化標的目的生長，這種市場需求對電路組裝技能提出了響應(yīng)的請求，單元體積信息的進步(高密度)和單元時候處置懲罰速率的進步(高速化)成為增進微電子封裝手藝成長的主要前提。
固晶機片式元件：小型化、高性能
片式元件是運用最先、產(chǎn)量最大的外觀組裝元件。它首要有以厚薄膜工藝制造的片式電阻器和以多層厚膜共燒工藝制造的片式獨石電容器，這是開辟和運用最先和最普遍的片式元件。
跟著產(chǎn)業(yè)和消費類電子產(chǎn)品市場對電子設(shè)備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對電子電路機能接續(xù)地提出新的請求，片式元件進一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓、集成化和高性能化偏向成長。在鋁電解電容和鉭電解電容片式化后，目前高Q值、耐高溫、低失真的高性能已投放市場；介質(zhì)厚度為10um的電容器已商品化，層數(shù)高達100層之多；泛起了片式多層壓敏和熱敏電阻，片式多層電感器，片式多層扼流線圈，片式多層變壓器和各類片式多層復(fù)合元件
作者:超級管理員 | 分類:行業(yè)資訊 | 瀏覽:1698 | 評論:0
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