固晶的優劣
固晶機固晶前，需要先在待固支架上點膠，使芯片與支架粘接牢固。很多公司會選擇銀膠作為固晶材料。
銀膠是由金屬塊磨成銀粉摻和環氧樹脂制作而成，環氧樹脂本身是熱的不良導體，金屬銀是熱的良導體，銀膠的導熱機理是依靠膠中的銀粉顆粒相互間的熱交換進行熱量的傳遞，其導熱系數取決于膠中的銀粉濃度，用于瓦級大功率LED芯片固晶銀膠的導熱系數一般為15~25 w/m.k，采用銀膠固晶的優點是工藝簡單、操作方便，但銀膠容易老化，會導致固晶層的熱阻加大，甚至會出現芯片與支架之間的粘接脫落并形成空氣氣隙的現象，造成永久性的熱損傷。
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作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:1602 | 評論:0
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