BT-959M/BT-959T大晶圓系列固晶機(jī)
- BT-959M/BT-959T大晶圓系列固晶機(jī)
- 產(chǎn)品分類: BT-959大晶圓系列固晶機(jī)
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固晶機(jī)技術(shù)參數(shù)
1.
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產(chǎn)品詳情
固晶機(jī)技術(shù)參數(shù)
1. 系統(tǒng)參數(shù)
1.1超大工作臺:長250mm x 寬150mm
1.2晶環(huán)數(shù):單晶環(huán)
1.3晶環(huán)尺寸:8寸、10寸、12寸兼容
1.4點(diǎn)膠頭數(shù):單點(diǎn)膠
1.5上料方式:自動上料
1.6下料方式:自動下料
1.7固晶周期:240ms
1.8產(chǎn)能:15K/H
1.9適用支架:IC、半導(dǎo)體行業(yè)封裝產(chǎn)品
1.10操作系統(tǒng):windows 7
2. 電氣參數(shù)
2.1輸入電壓:220V
2.2頻率:50HZ
2.3氣壓:4mpa~6mpa
2.4整機(jī)功耗:1.8KW
3. 圖像識別系統(tǒng)
3.1鏡頭放大倍數(shù):0.18倍
3.2分辨率:30萬
4. 圖像識別精度
4.1雙視覺
4.2識別精度±0.025
4.3觀測范圍50mil
5. 晶片臺
5.1適用晶片:6mil*6mil~50mil*50mil
5.2晶環(huán):8寸、10寸兼容
5.3晶片臺行程:X軸196mm,Y軸196mm
5.4定位精度:1mil
5.5重復(fù)定位精度:0.5mil
6. 支架臺
6.1適用支架尺寸:長230mm x 寬130mm
6.3定位精度:1mil
6.3重復(fù)定位精度:0.5mil
7. 頂針系統(tǒng)
7.1最大行程:4mm
7.2重復(fù)定位精度:1mil
7.3調(diào)節(jié)范圍:2mm
8. 擺臂系統(tǒng)
8.1旋轉(zhuǎn)角度:180°
8.2上下行程:8mm
8.3定位精度: 1mil
8.4重復(fù)定位精度:0.5mil
8.5擺臂壓力:30g~80g
9. 點(diǎn)膠系統(tǒng)
9.1旋轉(zhuǎn)角度:+/-13°
9.2上下行程:12mm
9.3定位精度:±0.5mil
10. 體積和重量
10.1體積:長1150mm*寬1220mm*高1600mm
10.2重量:850 KG
二、性能優(yōu)勢:
1、超大行程工作臺,適用支架尺寸:長:230mm*寬:130mm;
2、獨(dú)創(chuàng)180°旋轉(zhuǎn)擺臂結(jié)構(gòu),更快、更穩(wěn)定,實(shí)際產(chǎn)能每小時可達(dá)15K以上;
3、無縫柔性上下料方式,有效避免特殊支架卡料問題;
4、自帶芯片擴(kuò)晶功能;
5、晶圓臺同時可兼容6寸、8寸、10寸、12寸晶元。
6、直線電機(jī)結(jié)構(gòu),使用壽命更長、精度更高;
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