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1）性能優勢：

1、雙工作臺、雙邦頭，全新結構設計，精度更高，生產4mil*4mil紅光小芯片，速度高達50K/小時；

2、自動更換晶圓功能，節省人工、效率更高；

3、多種上料方式可適用不同支架需求，可同時適用COB、燈絲、貼片等；

4、晶圓360o校正減少人工誤差；

5、易拆式膠盤更方便拆裝清洗；

6、模塊化結構設計，用戶可以根據要求搭配；

7、全新軟件界面，更簡潔更人性化。

2）基本功能：

a)         操作系統：Windows7

b)         操作界面：中文界面

c)         固晶周期：110ms

d)         UPH：60k/h

e)         定位精度：±1.0mil

f)          角度精度：±3°

g)         晶環數：雙晶環

h)         晶環尺寸：6寸

i)           點膠頭數：雙點膠

j)           上料方式：料盒上下料/疊裝料爪或真空吸盤上料（可選配）

k)         下料方式：料盒集中收料

l)           適用支架：長200mm*寬40mm~90mm支架

1.         電氣參數：

a)         輸入電壓：220V

b)         頻率：50HZ

c)         氣壓：4mpa~6mpa

d)         整機功耗：1.3~2.2KW

2.         圖像識別系統：

e)         鏡頭放大倍數：0.18倍

f)          分辨率：30萬

g)         圖像識別精度：雙視覺，識別精度±0.025@50mil觀測范圍

3.         晶片臺：

h)         適用晶片：4mil*4mil~50mil*50mil

i)           晶環：6寸

j)           晶片臺行程：X軸180mm，Y軸160mm

k)         定位精度：±1.0mil

l)           重復定位精度：±0.5mil

m)       芯片校正角度：360o（可選配）

4.         支架臺：

n)         適用支架行程：長200mm*寬90mm

o)         重復定位精度：±0.5mil

5.         頂針系統：

p)         最大行程：4mm

q)         重復定位精度：±1mil

r)          調節范圍：2mm

6.         擺臂系統：

s)         旋轉角度：90°

t)          上下行程：6mm

u)         定位精度：±1mil

v)         擺臂壓力：20g~120g

7.         點膠系統：

w)       旋轉角度：13°

x)         上下行程：12mm

8.         體積和重量：

y)         體積：1760mm*1200mm*1600mm

z)         重量：1000KG