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固晶機廠家-固晶機操作應避免問題和滴粘接膠的目的性
一，嚴格檢測固晶站的LED原物料。
　　1.晶粒：主要表現為焊墊污染，晶粒破損，晶粒切割大小不一，晶粒切割傾斜等，預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供貨商改善。
　　2.支架：主要表現為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等，來料不良均屬供貨商的問題，應知會供貨商改善和嚴格控制進料。
　　3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準不符等，針對銀膠粘度，一般經工程評估后投產是不會有佑光自動固晶機太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估，而其它使用期限，儲存條件，解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP作業，一般不會有太多的問題。
　　二，固晶機的操作減少不利的人為因素。
　　1.操作人員違章作業：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經解凍便直接上線，以及作業人員不按SOP作業，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶質量。
2.維護人員調機不當：對策是提升技術水平，例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設定，馬達參數，工作臺參數的設定等，均需按標準去調校至最佳狀態。
　　三，保證不會出現機臺不良。
　　機臺方面主要表現為機臺一些零配件或機械結構，認識系統等不良所造成的對固晶質量的影響，一定要確保機臺各項功能是正常的。
　　1，COB自動固晶機性能更優越：采用cob技術，將芯片裸di翠濤自動固晶機e直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩定。
　　2，集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。
　　3，體積更小：采用cob技術，由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝，相應減小了cob應用模塊的體積，擴大了cob模塊的應用空間。
　　4，更強的易用性，更簡化的產品工藝流程：采用了獨創的集束總線技術，cob板和應用板之翠濤新益達焊線機間采用插針方便互連，免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程，降低了產品使用難度，簡化了產品流程，同時使得產品更易更換，增強了產品易用性。
　　5，更低的成本：cob技術是直接在pcb板上進行綁定封裝，免除了芯片需要植球，焊接等加工過程的成本，且用戶板的設計更加簡單，只需要單層板就可實現，有效降低了嵌入式產品的成本。