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  單電極芯片在封裝行業(yè)對(duì)固晶的要求非常高，例如在LED生產(chǎn)過(guò)程中，固晶品質(zhì)的好壞影響著LED成品的品質(zhì)。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機(jī)器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。
一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象
芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長(zhǎng)大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個(gè)是芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)專案）。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng)
2.芯片來(lái)料檢驗(yàn)未抽檢到
3.線上作業(yè)時(shí)未挑出
解決方法：
1.通知芯片廠商加以改善
2加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)，破損比例過(guò)多的芯片拒收。
3.線上作業(yè)Q檢時(shí)，破損芯片應(yīng)挑出，再補(bǔ)上好的芯片。
二、LED固晶機(jī)器使用不當(dāng)
1、機(jī)臺(tái)吸固參數(shù)不當(dāng)
機(jī)臺(tái)的吸嘴高度和固晶高度直接受機(jī)臺(tái)電腦內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高度小；參數(shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機(jī)臺(tái)吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機(jī)臺(tái)參數(shù)大，呼固高度低，芯片受力過(guò)大，導(dǎo)致芯片破損。
解決方法：
調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)，適當(dāng)提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機(jī)臺(tái)“SETUP”模式中的“Bond head menu”內(nèi)的第一項(xiàng)“Pick Level”調(diào)節(jié)吸嘴高度，再在第二項(xiàng)“Bond Level”調(diào)節(jié)固晶高度。
2、吸嘴大小不符
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來(lái)容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當(dāng)?shù)奈祝枪毯眯酒那疤帷．a(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解決方法：選用適當(dāng)?shù)拇删住?br/>三、人為不當(dāng)操作造成破裂
A、作業(yè)不當(dāng)
未按規(guī)定操作，以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
1.材料未拿好，掉落到地上。
2.進(jìn)烤箱時(shí)碰到芯片
解決方法：拿材料時(shí)候，手要拿穩(wěn)。進(jìn)烤箱時(shí)，材料要平著，輕輕的放進(jìn)去，不可傾斜或用力過(guò)猛。