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點膠機出現(xiàn)氣泡時的處理方法及使用注意

　　當(dāng)點膠機出現(xiàn)氣泡時應(yīng)怎么處理這些，或許對于新手的操作員來說措手不及，不知道該從哪下手，沒關(guān)系今天就告訴你解決方法。
　　點膠機在點膠的過程中有時會出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象，首先要知道它出現(xiàn)氣泡有幾種可能，比如膠水中進(jìn)入了空氣，或者是配的針頭不合理，膠水流速太慢等問題。
　　1.點膠機流LED擴(kuò)晶機速太慢流速若太慢可以將管路從1/4”改為3/8”試一下，如果點膠機改管子還不行，那么試著改出膠口和氣壓，這樣完全加快流速。
　　2，過大的流體壓力若加上過短的開閥時間則有可能將空氣滲入液體內(nèi).解決方法為點膠機降低流體壓力，或者把流體內(nèi)的氣泡進(jìn)行抽真空處理。
　　3.嚴(yán)格按照回收封裝設(shè)備說明書來規(guī)范操作，這樣才能讓可能出現(xiàn)問題的概率降到最低。
　　點膠機操作的是一個簡單而又嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪^程，這個操作中有一個小環(huán)節(jié)操作不當(dāng)都有可能影響點膠質(zhì)量，以是在點膠之前預(yù)備事情有必要做充實了。
　　首先要預(yù)備點膠產(chǎn)物的工藝文件，然后憑據(jù)工藝文件的明細(xì)表領(lǐng)取質(zhì)料并查對，日本嘉大編帶機對于已經(jīng)開啟包裝的PCB，要看其開封時候判定是否有受潮或有沒有被污染的環(huán)境，假如有必要進(jìn)行清除。
　　應(yīng)該怎么判斷產(chǎn)物是否有受潮呢，一樣平常環(huán)境下，開封后要檢驗包裝內(nèi)的濕度顯示卡，當(dāng)濕度卡上出現(xiàn)的濕度大于20%時，證明產(chǎn)物已經(jīng)受潮，必需在進(jìn)行貼裝事情之前處理去潮，怎樣去潮呢，只要日本嘉大分光機利用電熱鼓風(fēng)干燥箱對受潮的PCB進(jìn)行烘烤就可以了，這里要細(xì)節(jié)的是烘烤時候應(yīng)該注意時間，只要烘烤12到20小時即可，而且烘烤溫度要維持在125℃左右。
　　在貼裝前的準(zhǔn)備工作好了之后，就需要舉行校對檢查并備份貼片的事情了，憑據(jù)工藝文件中的元器件明細(xì)表仔細(xì)對整個過程實行校對，日本佳能固晶機校對的內(nèi)容包括元件的名稱，位號已經(jīng)型號規(guī)格等等，校對出現(xiàn)有不同的文件明細(xì)要對此文件修改，修改后進(jìn)行再次校對和檢查。
　　最后是使用攝像頭對每一步元件的X和Y坐標(biāo)舉行校對，看有無和PCB的元件中間對準(zhǔn)，對比工藝文件中元件的位置示意圖查抄轉(zhuǎn)角的位置是否準(zhǔn)確，若有誤的必要進(jìn)行校正。

     LED封裝市場前景良好，國內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能購買配套設(shè)備，當(dāng)前市場上最常用到的LED封裝設(shè)備包含：固晶機，焊線機，點膠機以及灌膠機等。
　　近五年來，LED封裝市場現(xiàn)已告別了國外品牌扎堆，國內(nèi)品牌無立足之地的為難局勢，十年前，LED封裝市場被國外品牌所獨占，只有少量的臺灣品牌能夠與之平起平坐，市場上的國內(nèi)品牌的固晶機，焊線機以及自動點膠機，灌膠機少之又少，佑光自動固晶機直到近幾年國內(nèi)封裝市場格局才有所改變。
　　盡管國內(nèi)市場上的固晶機，焊線機以及點膠機，灌膠機品質(zhì)，功能均有所提高，有些如點膠機設(shè)備現(xiàn)已能夠與一些發(fā)達(dá)國家的領(lǐng)先封裝設(shè)備相媲美，但是在LED封裝設(shè)備的運用過程中還有許多的注意點，比方：在運用固晶機進(jìn)行LED產(chǎn)品的封裝時，需求特別注意的是固晶機的出膠量的操控，而在運用焊線機的時分則需求對焊線機的溫度與工作壓力進(jìn)行合理有用的調(diào)理，其新益昌自動固晶機次還需求注意的是烤箱的溫度，時刻，以及溫度曲線，而運用點膠機，灌膠機進(jìn)行LED芯片封裝時，需求掃除膠體內(nèi)的氣泡，注意卡位的管控以及依據(jù)芯片的實踐分量以及巨細(xì)來設(shè)定封裝流程。
　　在運用點膠機，灌膠機等封裝設(shè)備進(jìn)行封裝的過程中，需求精確掌握每一個要害點，由于無論是工藝流程仍是芯片質(zhì)量，封裝設(shè)備功能或者是封裝過程中的管控，都會直接影響到LED封裝作用。