全自動固晶機產品介紹
周期時間 可高達2600UPH，軸速度將近40ips，整個工作區域內的解析度為0.1μ。直線編碼器用于絕對定位。 工具吸嘴更換速度：0.25秒
放置重復性 3.5μ，3σ 平面度重復性：0.00361度，3σ
放置精度 ≤5μ(0.000196 inch)，3σ 實際的位置精度取決于應用
大的工作區域 一臺多功能全自動的貼片機上具有914.4 x 508.0mm (36 x 20 inch)的大工作區域，能夠滿足很多不同器件類型，上料方式和應用工藝。
一臺機器可以配置多種選項 ? 共晶用脈沖加熱臺和恒溫加熱臺 ? 倒裝工藝(90°- 180°) ? 共晶貼片導軌和非加熱傳送帶 ? 多達3個點膠通道 ? 蘸膠模塊兒 ? 原位UV固化模塊兒 ? 整體封裝線 ? 全自動基板和器件裝載 ? 自動擴張晶圓芯片頂起機構 ? 卷帶進料飛達
應用： ? AOC-主動式電纜 ? COB器件 ? HB/HP LED組裝 ? 微波模塊兒 ? RF器件 ? 混合微電路 ? VCSEL, PD, DFB激光器和透鏡貼裝 ? 固態激光器 ? MEMS ? LED打印頭貼裝 ? RF電源放大器 ? 太陽能集中器器件 ? MOEMS
元件放置應用: ? AOC- 主動式光纜 ? AuSi 共晶摩擦 ? AuSn 共晶焊料粘貼 ? PbSn 焊料片 ? Ani各向異性導電膠，薄膜或倒裝貼片 ? Hi高精度光學器件貼片 ? 導電膠VCSEL和PD ? 原位UV固化芯片或透鏡粘貼
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作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:1418 | 評論:0
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