led全自動固晶機有何主要技術要求
主要技術規格
固晶速度：250msec/die(測試基準8mil die、標準02或04支架)、uph14.4k
精 度：Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋轉角度±3°
適用晶片：7x7~ 45x45mil（0.18x0.18~1.14x1.14mm）
適用杯子尺寸：杯子直徑:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm
適用材料：平面支架：250（長）x 120（寬）x 5（厚）mm；
立式支架：250（長）x 15~50（高）x 0.2~1.0（厚）mm
材料載臺治具：單個夾具槽，置晶范圍250X120mm，（Y/X軸）
晶片載臺： 6"晶片環
固晶方式：平面擺臂式90度旋轉固晶
固晶壓力：30~120g可調整
頂針組：0~2mm可調
視覺系統：高速CCD拍照辨別定位
操作系統：Window XP
操作界面：簡體中文
使用電源：單相AC220V±10%、50/60Hz
氣壓源：4~5kg/C㎡
真空源：550 mmHg、25 Liters/min
外形尺寸：1000 × 900 × 1700 mm
重量：約400kg
作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:1905 | 評論:0
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