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   固晶機(jī)最簡(jiǎn)單的來講就是視像定位與機(jī)器結(jié)構(gòu)的動(dòng)作配合,機(jī)器的像機(jī)就像它的眼睛,是獲得生產(chǎn)信息的窗口,然后這些信息又被PC或是Firmware 部分進(jìn)行數(shù)據(jù)處理計(jì)算,再由CPU控制馬達(dá)機(jī)構(gòu)部分進(jìn)行運(yùn)作,同時(shí)伺服反饋系統(tǒng)也因是鎖相環(huán)系統(tǒng)可隨時(shí)跟蹤控制運(yùn)行的狀況,然后完成一個(gè)Cycle,有的還有Post bond的檢測(cè),這就還會(huì)有一個(gè)視像信號(hào)的處理過程和計(jì)算,告知計(jì)算需求的結(jié)果與實(shí)際機(jī)器生產(chǎn)出來結(jié)果的對(duì)比,可以以此為參考而做些相應(yīng)的調(diào)整或是校正等!

　固晶機(jī)拾片引導(dǎo)系統(tǒng)

檢測(cè)內(nèi)容：

將晶片（Die）從晶圓（Wafer）上自動(dòng)取放到料帶上，并準(zhǔn)確放置。

檢測(cè)要求：

通過視覺定位和引導(dǎo)，將晶片從晶圓（Wafer）上自動(dòng)取放到基板上；速度：50ms/pcs。

系統(tǒng)說明：

晶圓上的單個(gè)晶片面積非常小（約0.078平方毫米0.28*0.28mm），數(shù)量極多，且位置不固定，因此對(duì)傳統(tǒng)裝片機(jī)的電機(jī)走位精度、工作穩(wěn)定性和速度提出了非常高要求。傳統(tǒng)裝片機(jī)存在以下幾個(gè)重要弊病：

1.走位不準(zhǔn)：因?yàn)榫懈罴熬A貼膜等原因很容易造成晶片在晶圓上位置分布不均。

2.晶片浪費(fèi)：晶片在晶圓上呈圓形分布，采用傳感器定位邊界的方法勢(shì)必會(huì)造成邊界定位不準(zhǔn)而致使一些晶片拾取不到，從而在晶圓上殘留一些晶片。

3.操作較為麻煩：由于機(jī)器以固定步距及方向行走，所以晶圓與電機(jī)的水平一致性要求非常高，極小的角度偏差都會(huì)導(dǎo)致累加誤差過大，這就要求操作員在每次換料時(shí)耐心的將晶圓與電機(jī)位置調(diào)到最佳，而且每次開始時(shí)都需要操作員手工進(jìn)行晶片對(duì)位。 因?yàn)檫吔缍ㄎ徊捎脗鞲衅鳎瑱C(jī)器需要操作員不斷手工調(diào)節(jié)邊界傳感器位置，較為繁瑣。

4.效率較低：由制作工藝本身造成的晶圓上存在相當(dāng)數(shù)量的壞料或空料，傳統(tǒng)的光電傳感器識(shí)別準(zhǔn)確度不高，導(dǎo)致后期成品合格率下降，影響生產(chǎn)效率。