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      IC自動固晶機是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB（印刷線路板）上，實現LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設備，可滿足大多數LED生產線的需求，適于各種高品質、高亮度LED（紅色、綠色、白色、黃色等）的生產，部分可適用于三極管、半導體分立器件、DIP和SOP等產品的生產，適用范圍廣，通用性強。

　　IC自動固晶機系統結構主要包括運動控制模塊、氣動部分、機器視覺部分和運動執行機構模塊，通過PCI總線接口實現與特種計算機控制中心的數據通信。

　　工作原理：由上料機構把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環。

IC自動固晶機的性能特點：

　　1、IC自動固晶機外觀：無色透明粘稠液體，無機械雜質。 

　　2、IC自動固晶機固化速度快。 

　　3、粘接力強，完全滿足粘接要求。

　　4、形成的膠層透光度高,固化后光透過率≥90%。

　　5、耐濕熱老化、耐輻射性能良好，能長期保持良好的粘接效果。

　　6、安全及毒性特征：無揮發性有成分，無吸入危險，膠液固化后實際 無毒，使用方便安全。

　　目前IC自動固晶機的使用方式分為兩種：手工和機械設備。

　　手工滴膠的話，首先需按比例把膠水配好，然后再利用器具開始手工點膠或灌膠，一次只能對一個產品進行加工。

　　手工滴膠的劣失：生產效率低，膠水浪費現象很嚴重，配的多就浪費，配的少不夠用，還要多次配膠，而且手工滴膠很容易造成膠水分布不均勻，影響產品質量和美觀。

    以上就是跟大家分享的IC自動固晶機的相關內容，希望通過以上內容，能讓大家對固晶機產品有更進一步的認識和了解。