IC自動(dòng)固晶機(jī)系統(tǒng)原理性能特點(diǎn)介紹
IC自動(dòng)固晶機(jī)系統(tǒng)原理
IC自動(dòng)固晶機(jī)是一種將LED晶片從晶片盤(pán)吸取后貼裝到PCB(印刷線路板)上,實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動(dòng)健合和缺陷晶片檢測(cè)功能的自動(dòng)化設(shè)備,可滿足大多數(shù)LED生產(chǎn)線的需求,適于各種高品質(zhì)、高亮度LED(紅色、綠色、白色、黃色等)的生產(chǎn),部分可適用于三極管、半導(dǎo)體分立器件、DIP和SOP等產(chǎn)品的生產(chǎn),適用范圍廣,通用性強(qiáng)。
IC自動(dòng)固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺(jué)部分和運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)模塊,通過(guò)PCI總線接口實(shí)現(xiàn)與特種計(jì)算機(jī)控制中心的數(shù)據(jù)通信。
工作原理:由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置),鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板開(kāi)始新的工作循環(huán)。
IC自動(dòng)固晶機(jī)的性能特點(diǎn):
1、IC自動(dòng)固晶機(jī)外觀:無(wú)色透明粘稠液體,無(wú)機(jī)械雜質(zhì)。
2、IC自動(dòng)固晶機(jī)固化速度快。
3、粘接力強(qiáng),完全滿足粘接要求。
4、形成的膠層透光度高,固化后光透過(guò)率≥90%。
5、耐濕熱老化、耐輻射性能良好,能長(zhǎng)期保持良好的粘接效果。
6、安全及毒性特征:無(wú)揮發(fā)性有成分,無(wú)吸入危險(xiǎn),膠液固化后實(shí)際 無(wú)毒,使用方便安全。
目前IC自動(dòng)固晶機(jī)的使用方式分為兩種:手工和機(jī)械設(shè)備。
手工滴膠的話,首先需按比例把膠水配好,然后再利用器具開(kāi)始手工點(diǎn)膠或灌膠,一次只能對(duì)一個(gè)產(chǎn)品進(jìn)行加工。
手工滴膠的劣失:生產(chǎn)效率低,膠水浪費(fèi)現(xiàn)象很嚴(yán)重,配的多就浪費(fèi),配的少不夠用,還要多次配膠,而且手工滴膠很容易造成膠水分布不均勻,影響產(chǎn)品質(zhì)量和美觀。
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