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    單電極芯片在封裝行業對固晶的要求非常高，例如在LED生產過程中，固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。

一、芯片材料本身破裂現象

    芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受（這個是芯片檢驗標準中的一個專案）。產生不良現象的原因主要有：1、芯片廠商作業不當；2、芯片來料檢驗未抽檢到3、線上作業時未挑出

    解決方法：1、通知芯片廠商加以改善；2加強進料檢驗，破損比例過多的芯片拒收；3、線上作業Q檢時，破損芯片應挑出，再補上好的芯片。

    二、LED固晶機器使用不當

1、機臺吸固參數不當。機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺電腦內參數控制。參數大，吸固高度小；參數小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是：機臺參數大，呼固高度低，芯片受力過大，導致芯片破損。

    解決方法：調整機臺參數，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度，再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。

2、吸嘴大小不符。大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當的吸咀，是固好芯片的前提。產生不良現象的原因是：吸咀太大，打破芯片。

解決方法：選用適當的瓷咀。

三、人為不當操作造成破裂

1、作業不當：未按規定操作，以致碰破芯片。產生不良現象的原因主要有：材料未拿好，掉落到地上；進烤箱時碰到芯片

    解決方法：拿材料時候，手要拿穩。進烤箱時，材料要平著，輕輕的放進去，不可傾斜或用力過猛。

2、重物壓傷：芯片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有：顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片；機臺零件掉落到材料上；鐵盤子壓到材料

    解決方法：顯微鏡螺絲要鎖緊；定期檢查機臺零件有無松脫；材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。