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LED固晶機(jī)是專業(yè)針對(duì)LED產(chǎn)品固晶的機(jī)型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感系統(tǒng)，先由CCD系統(tǒng)掃描，確定正確路徑，然后輸入設(shè)置好的編程程式，輕松按下按鈕，LED固晶機(jī)即可實(shí)現(xiàn)整個(gè)工作流程。

LED固晶機(jī)

LED固晶機(jī)的主要用途

主要用于各種(wire bonder)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種(die bonder)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。

LED固晶機(jī)的使用

一：LED發(fā)光二極管原材料方面的控制：

1、銀膠：主要檢查銀膠粘度是否良好，有沒有超過使用期限，儲(chǔ)存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)相不相符。針對(duì)銀膠粘度，一般來說，經(jīng)工程評(píng)估后投產(chǎn)是不會(huì)有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有不良發(fā)生，可知會(huì)工程再作評(píng)估。而其它使用期限、儲(chǔ)存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴(yán)格按SOP 作業(yè)，一般不會(huì)有太多的問題。

2、晶粒：查看焊墊是否污染、晶粒是否破損、晶粒切割大小是否一致，、晶粒切割均勻與否等;

3、支架：檢查尺寸是否合適，支架是否變色生銹、變形等;

二：LED發(fā)光管操作規(guī)范方面的控制：

1、保證不會(huì)出現(xiàn)機(jī)臺(tái)不良：機(jī)臺(tái)方面主要表現(xiàn)為機(jī)臺(tái)一些零配件或機(jī)械結(jié)構(gòu)，認(rèn)識(shí)系統(tǒng)等不良所造成的對(duì)固晶質(zhì)量的影響。一定要確保機(jī)臺(tái)各項(xiàng)功能是正常的。

2、預(yù)防措施：領(lǐng)班加強(qiáng)管理，作業(yè)員要嚴(yán)格按SOP 作業(yè)，品保人員加強(qiáng)稽核，對(duì)機(jī)臺(tái)不熟練的人員加強(qiáng)教育訓(xùn)練，沒有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。

3、操作人員規(guī)范：要戴手套;銀膠從冰箱取出以后經(jīng)解凍后才能上線;作業(yè)人員要嚴(yán)格按SOP作業(yè)。

4、維護(hù)人員調(diào)機(jī)不當(dāng)：對(duì)策是提升技術(shù)水平。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時(shí)間的設(shè)定，馬達(dá)參數(shù)，工作臺(tái)參數(shù)的設(shè)定等，均需按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)校至最佳狀態(tài)。

三：LED二極管工藝流程方面的控制：

1、已固晶材料的烘烤條件，時(shí)間、溫度;

2、銀膠的選擇是否合理;

3、銀膠槽的清洗是否定時(shí)清洗;

4、作業(yè)人員是否佩帶手套、口罩作業(yè);

5、灰塵是否過多，.溫度、濕度是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍。

LED固晶機(jī)中文操作介面，操作設(shè)定親和力高。模組化自動(dòng)教導(dǎo)，設(shè)定簡單快速。

固晶機(jī)主要用于各種金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，固晶機(jī)還應(yīng)用于自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件，儀器、儀表等等。

機(jī)臺(tái)故障分析:

一、漏固：

1.光點(diǎn)不準(zhǔn)，三點(diǎn)一線沒有對(duì)準(zhǔn)十字線;

2.頂針磨損或斷了，吸嘴磨損;

3.吸晶，頂針和固晶高度不夠;

4.延時(shí)時(shí)間的調(diào)整，可能太快;

5.弱吹不夠大(或者弱吹太大把晶片吹掉)

6.吸嘴有雜物，堵了,導(dǎo)致真空小

7.擺臂的水平和彈簧力度;擺臂彈力太大和頂針高度太高會(huì)把晶片壓碎或頂碎，太輕則會(huì)吸不起晶片或固晶的位置會(huì)移動(dòng);

8.漏固檢測燈沒調(diào)靈敏(太靈敏容易吸不走芯片，會(huì)漏固;太遲鈍會(huì)固重復(fù)或吸著晶片不放，帶回吸晶位)

9.擺臂不水平;

10.流量計(jì)被堵或損壞;

二、晶片吸不起來：

1.吸晶高度和頂針高度不夠或太高把晶片頂翻;

2.頂針磨損或吸嘴磨損;

3.新機(jī)的頂針高度不能低于2000;

4.擺臂的彈力太輕;

5.PR(圖像識(shí)別)做是太亮，吸嘴亂抓晶片;

6.光點(diǎn)不準(zhǔn);

7.吸嘴有雜物或堵了;

8.吸晶，頂針和固晶臺(tái)延時(shí)太快;

9.擺臂不水平;

三、點(diǎn)膠不均或沒有膠：

1.點(diǎn)膠延時(shí)太快;

2.點(diǎn)膠臂彈力不均(不順暢)點(diǎn)膠針組彈力要小于點(diǎn)膠臂的彈力，保證點(diǎn)膠頭垂直動(dòng)作。

3.點(diǎn)膠針磨損;

4.點(diǎn)膠移位，看不見(光點(diǎn)不在死位)

5.點(diǎn)膠高度不夠;

6.PCB數(shù)碼管，支架不平;

四、吸嘴老吹氣不固晶：

1.吸嘴上有膠或堵了;

2.漏固燈不靈敏;

3.弱吹不夠大;

4.吸晶高度不夠，晶片沒吸起或固晶高度不夠，沒有固下去;

5.頂針磨損，吸不起晶片或頂針把晶片頂碎;

6.擺臂不水平

五、光點(diǎn)看不見：1.吸嘴堵了;2.光點(diǎn)偏了，看不見(把顯微鏡倍數(shù)放到最小，再對(duì)光點(diǎn))3.顯微鏡模糊，調(diào)整焦距;

六、看不見頂針：1.頂針斷了;2.頂針高度不夠高;3.頂針光點(diǎn)偏了;

七、晶片固倒或傾斜：1.固晶高度不夠;2.光點(diǎn)不準(zhǔn);3.頂針，吸嘴磨損;4.擺臂力度不夠或不水平;5.弱吹太強(qiáng);6.固晶、吸晶、頂針、固晶臺(tái)延時(shí)太快、或馬達(dá)速度太快;

 八、晶片被帶回吸晶位置：1.吸嘴里面有殘膠，漏固檢測燈感應(yīng)到，就會(huì)把晶片帶回不固晶;2.點(diǎn)膠不均或小，晶片沒固上去;3.吸嘴磨損;4.晶片本身太粘，固晶延時(shí)太快;5.弱吹調(diào)大些;