固晶機的操作與固晶質量
一、嚴格檢測固晶站的LED原物料
1.：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供貨商改善。
2.支架：主要表現為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。來料不良均屬供貨商的問題，應知會供貨商改善和嚴格控制進料。
3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準不符等。針對銀膠粘度，一般經工程評估后投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估。而其它使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP作業，一般不會有太多的問題。
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二、減少不利的人為因素
1.操作人員違章作業：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經解凍便直接上線，以及作業人員不按SOP作業，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶質量。
預防措施：領班加強管理，作業員按SOP作業，品保人員加強稽核，對機臺不熟練的人員加強教育訓練，沒有上崗證不準正式上崗。
2.維護人員調機不當：對策是提升技術水平。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設定，馬達參數，工作臺參數的設定等，均需按標準去調校至最佳狀態。
三、保證不會出現機臺不良機臺方面主要表現為機臺一些零配件或機械結構，認識系統等不良所造成的對固晶質量的影響。一定要確保機臺各項功能是正常的。
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四、執行正確的調機方法
1.光點沒有對好：對策----重新校對光點，確保三點一線。
2.各項參數調校不當：例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel延遲時間，馬達參數等，可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結果完全不一樣。同樣是頂針高度，當吸不起晶粒時，有人使勁參數，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結果造成晶粒破損，Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不一樣，同樣造成質量異常。
3.二值設定不當：對策----重新設定二值化。
4.機臺調機標準不一致。例如：調點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點彈性都沒有，結果怎樣調參數都沒用。又如勾爪的調校，勾爪上、下的勾進和彈出位移若不按標準去調，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標準去調，同樣會影響固晶質量，而且用參數去調怎么也調不好。
五、掌握好制程
1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。
2.銀膠的選擇是否合理。
3.作業人員是否佩帶手套、口罩作業。
4.已固晶材料的烘烤條件，時間、溫度。
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六、保持環境符合要求
1.灰塵是否過多。
2.溫度、濕度是否在標準范圍
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