LED固晶機的操作步驟
LED固晶機的操作步驟:
1、由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置,先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置LED固晶機點膠,然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,向上運動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。
2、LED固晶機當一個節拍運行完成后,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據,并把數據傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。
3、PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構把PCB板從工作臺移走,并裝上新的PCB板開始新的焊線機工作循環。
LED固晶破裂,如何調整LED固晶機參數?
機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺電腦內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而芯片的破損與否,直接受機臺吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機臺參數大,唿固高度低,芯片受力過大,導致芯片破損。
調整機臺參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機臺“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。
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