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 led固晶機做什么的？
　　LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型，采用電腦控制，配有CCD圖像傳感體系，先由CCD體系掃描，確定正確路徑，然后輸入設置好的編程程式，輕松按下按鈕，即可實現整個作業流程：先把需求固晶的產品固晶在治具上面，點上紅膠，通過吸咀汲取LED，再把LED固定在產品上面，需求留意的是，固晶后的產佑光主動固晶機品最好在1到2個小時內完成固化。

　　LED固晶機的原理：
　　便是由上料組織把PCB板傳送到卡具上的作業方位，先由點膠組織將PCB需求鍵合晶片的方位點膠。然后鍵合臂從原點方位運動到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片。在拾取晶片后鍵合臂返回原點方位，鍵合臂再從原點方位運動到鍵合方位，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點方位，這樣便是一個完整的鍵合進程。

　　LED固晶機的操作步驟：
　　1、由上料組織把PCB板傳送到卡具上的作業方位，先由點膠組織將PCB需求鍵合晶片的方位新益昌主動固晶機點膠，然后鍵合臂從原點方位運動到汲取晶片方位，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點方位（漏晶檢測方位），鍵合臂再從原點方位運動到鍵合方位，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點方位，這樣便是一個完整的鍵合進程。

　　2、主動固晶機當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個方位的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片方位。

　　3、PCB板的點膠鍵合方位也是同樣的進程，直到PCB板上所有的點膠方位都鍵合好晶片，再由傳送組織把PCB板從作業臺移走，并裝上新的PCB板開始新的翠濤新益達焊線機作業循環。

　　LED固晶破裂，怎么調整LED固晶機參數？

　　機臺的吸嘴高度和固晶高度直承受機臺電腦內參數控制。參數大，吸固高度小；參數小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直承受機臺吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是：機臺參數大，唿固高度低，芯片受力過大，導致芯片破損。

　　調整機臺參數，恰當提高警覺吸嘴高度或固晶高度，在機臺“SETUP”形式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調理吸嘴高度，再在第二項“Bond Level”調理固晶高度。