LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括哪些呢?
LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括哪些呢?
LED固晶機(jī)是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB(印刷線板)上,實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動健合和缺陷晶片檢測功能的自動化設(shè)備,可滿足大多數(shù)LED固晶機(jī)生產(chǎn)線的需求,適于各種高品質(zhì)、高亮度LED的生產(chǎn),部分可適用于三極管、半導(dǎo)體分立器件、DIP和SOP等產(chǎn)品的生產(chǎn),適用范圍廣,通用性強(qiáng)。
工作原理:由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)運(yùn)動到吸取晶片,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動,頂針向上運(yùn)動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)(漏晶檢測),鍵合臂再從原點(diǎn)運(yùn)動到鍵合,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn),這樣就是一個完整的鍵合過程。當(dāng)一個節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺檢測得到晶片下一個的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個晶片移動到對準(zhǔn)的拾取晶片。PCB板的點(diǎn)膠鍵合也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。
LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動控制模塊、氣動部分、機(jī)器視覺部分和運(yùn)動執(zhí)行機(jī)構(gòu)模塊,通過PCI總線接口實(shí)現(xiàn)與特種計(jì)算機(jī)控制中心的數(shù)據(jù)通信。
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