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在近日舉行的SEMICON China 2021上，博眾精工科技股份有限公司（以下簡稱“博眾”）攜其最新研發的全自動高精度固晶機DB3000及清洗機、AGV等多款設備隆重參展。借此機會，光纖在線編輯采訪了博眾副總裁孟健博士及其項目研發團隊。
“高精度的固晶機是博眾精工技術平臺的延展，隨著5G、超大型數據中心、人工智能、工業互聯網等應用的進一步發展，作為新一代信息基礎設施的核心，光通信產業迎來了新一輪的發展機遇，光器件、光模塊的需求量必定迎來巨量的增長。新的需求也對光器件、光模塊的性能和成本提出了更高的要求，與之相應的封裝技術的精度也要求更高，以便不斷推動新型的光器件、光模塊技術快速發展和迭代”，孟博士表示。

眾所周知，近年來隨著數據中心光互聯的快速發展，光模塊產品的迭代速度不斷縮短至當今的3-5年，更高密度、更高速率、更低功耗是高速光模塊不斷演進的路線。速率越來越高，集成度越來越高，光器件產品的更新迭代周期也越來越短，而市場對光器件的成本和尺寸要求卻越來越嚴苛，這對行業來說，無疑是個相當大的挑戰，而博眾推出的DB3000全自動貼片機，具備高精度、高效率、高靈活的特點，可為高速光器件及模塊的研發及量產提供整套解決方案。
展望未來，孟博士表示，博眾堅信光通信市場的長周期，迎接400G僅是一個開始，隨著技術不斷演進，博眾將持續深耕關鍵技術、優化產品平臺、拓寬行業應用，努力成為貼片及固晶設備廠商標桿，引領行業發展。