為什么倒裝封裝開始流行？
就目前來看，倒裝封裝的核心優勢眾多，主要包含以下四個特點：
1、低熱阻；
2、超高電流驅動；
3、免焊線，可靠性更佳；
4、可選用不同固晶工藝，例如共晶工藝、銀膠工藝以及錫膏工藝等。
作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:2561 | 評論:0
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