你知道固晶機封裝的作用有哪些嗎
一.物理庇護,因為芯片必需與外界隔離,以避免空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,庇護芯片表面以及連接引線等,使相當柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部情況的影響,同時經由過程封裝使芯片的熱膨脹系數與框架或基板的熱膨脹系數相匹配,這樣就能緩解由于熱等外部環境的轉變而產生的應力以及由于芯片發熱而產生的應力,從而可避免芯片損壞失效,基于散熱的要求,封裝ASM自動固晶機越薄越好,當芯片功耗年夜于2W時,在封裝上需要增添散熱片或熱沉片,以加強其散熱冷卻功能,5～1OW時必需采取強制冷卻手段,另外一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。
二.電氣毗連,封裝的尺寸調劑(間距變換)功能可由芯片的極細引線間距,調劑到實裝基板的尺寸間距,從而便于實裝操作,例如從以亞微米(目前已到達0．13μm以下)為特征尺寸的芯片,到以10μm為單元的芯片焊點,再到以100μm為單元的外部引腳,最后劍以毫米為單元的印刷電路板,都是經由佑光固晶機過程封裝米實現的,封裝在這里起著由小到年夜,由難到易,由復雜到簡單的變換感化,從而可使操作費用及材料費用下降,并且能提高工作效率和可靠性,特別是通過實現布線長度和阻抗配比盡可能地下降連接電阻,寄生電容和電感來包管正確的信號波形和傳輸速度。
www.bwxdz.com
作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:2043 | 評論:0
相關閱讀
固晶機的簡述定義發表評論
◎歡迎參與討論，請在這里發表您的看法、交流您的觀點。
