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影響深圳固晶機速度有幾個關鍵要素？

1、固晶機點膠頭的位置：點膠頭距離銀盤邊緣越近速度會越快，但要注意不要太近，要不易發生碰撞導致點膠撞壞。

2、抓晶重置高度和固晶重置高度：一般在抓晶高度和固晶高度選數字小的參數減去3500即可，但如固大功率等帶邊框的產品不在此方法中。不要太低，要不會發生晶片被刮下來等問題引起其他故障。

3、固晶機頂針的重置高度：調節其高度，用手指摸著頂針座，感覺頂針刺手后減去幾百步即可。不要路出頂針座，如露出在頂針座外，會發生機器找不到晶片等故障而導致不能生產。

4、固晶機找晶延遲：PICKING TIME和BONDING TIME 以及WEAK BLOW TIME 的大小也會影響速度。一般前兩個在5-40ms之間，后一個一般為0ms.這些參數越小越快。

5、固漿抓漿延遲：PICKING TIME和BONDING TIME,一般在5-30之間比較好，參數越小越快。

6、固晶機程式的編輯：其走的路線也影響其生產速度。所以編輯時要求用最短的距離走完需要固晶的位置。