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LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括哪幾方面？

系統(tǒng)優(yōu)勢

　　LED固晶機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)動控制部分由伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)實(shí)現(xiàn)，其中的各個電機(jī)運(yùn)動都是由行業(yè)專用計算機(jī)和運(yùn)動控制卡來控制，行業(yè)專用計算機(jī)是LED固晶機(jī)控制系統(tǒng)的核心部分，主要負(fù)責(zé)人機(jī)交互界面管理和控制系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)控工作，發(fā)布運(yùn)動指令，有效處理控制卡采集傳輸?shù)男畔ⅲ垢鱾€環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)預(yù)期運(yùn)動，確保機(jī)械位置精度檢測和操作安全。

　　LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動控制模塊、氣動部分、機(jī)器視覺部分和運(yùn)動執(zhí)行機(jī)構(gòu)模塊，通過PCI總線接口實(shí)現(xiàn)與特種計算機(jī)控制中心的數(shù)據(jù)通信。

　　工作原理：由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動，頂針向上運(yùn)動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點(diǎn)位置運(yùn)動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當(dāng)一個節(jié)拍運(yùn)行完成后，由機(jī)器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個晶片移動到對準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。