固晶機(jī)的工作原理,系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)
固晶機(jī)的工作原理,系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)及首要作用。
隨著時(shí)代的成長,固晶機(jī)在我們的工業(yè)出產(chǎn)中起到了重要的作用,固晶機(jī)是專業(yè)針對(duì)產(chǎn)物固晶的機(jī)型,采取電腦控制,配有CCD圖象傳感系統(tǒng),先由CCD系統(tǒng)掃描,肯定正確路徑,然后輸入設(shè)置好的編程程式,輕松按下按鈕,便可實(shí)現(xiàn)整個(gè)工作流程。
固晶機(jī)是一種將晶片從晶片盤吸收后貼裝到PCB(印刷線路板)上,實(shí)現(xiàn)晶片的自動(dòng)健合和缺點(diǎn)晶片檢測(cè)功能的自動(dòng)化設(shè)備,可滿足年夜多數(shù)生產(chǎn)線的需求,適于各類高品質(zhì),高亮度(紅色,綠色,白色,黃色等)的出產(chǎn),部門可適用于三極管,半導(dǎo)體分立器件,DIP和SOP等產(chǎn)物的生產(chǎn),適用規(guī)模廣,通用性強(qiáng)。
固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包羅運(yùn)動(dòng)控制模塊,氣動(dòng)部門,機(jī)器視覺部門和運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)模塊,通過PCI總線接口實(shí)現(xiàn)與特種計(jì)較機(jī)控制中心的數(shù)據(jù)通信。
工作道理:由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠ASM自動(dòng)固晶機(jī)機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸收晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)大器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下活動(dòng),頂針向上活動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置),鍵合臂再從原點(diǎn)位置活動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合進(jìn)程,當(dāng)一個(gè)節(jié)奏運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺檢測(cè)獲得晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤機(jī)電,讓機(jī)電走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置,PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的進(jìn)程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板起頭新的工作循環(huán)。
系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。
固晶機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)控制部門由伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)實(shí)現(xiàn),其中的各個(gè)機(jī)電運(yùn)動(dòng)都是由行業(yè)專用計(jì)算機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制卡來控制,行業(yè)專用計(jì)佑光固晶機(jī)算機(jī)是固晶機(jī)控制系統(tǒng)的核心部門,主要負(fù)責(zé)人機(jī)交互界面辦理和控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控工作,發(fā)布活動(dòng)指令,有效處理控制卡收集傳輸?shù)男畔?使各個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)預(yù)期活動(dòng),確保機(jī)械位置精度檢測(cè)和操作平安。
隨著時(shí)代的成長,固晶機(jī)在我們的糊口中的作用越來越多,如各類(DIEBONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴,頂針,點(diǎn)膠頭,瓷咀,通針,馬達(dá),碳刷,編碼器,傳動(dòng)皮帶,自動(dòng)化設(shè)備的各類零配件,儀器,儀表等等,那末固晶機(jī)封裝有什么主要的作用嗎。
(1)電氣毗連。
封裝的尺寸調(diào)劑(間距變換)功能可由芯片的極細(xì)引線間距,調(diào)劑到實(shí)裝基板的尺寸間距,從而便于實(shí)裝操作,例如從以亞微米(目前已到達(dá)0,13μm以下)為特點(diǎn)尺寸的芯片,到以10μm為單元的芯片焊點(diǎn),再到以100μm為單元的外部引腳,最后劍以毫米為單元的印刷電路板,都是經(jīng)由過程封裝米實(shí)現(xiàn)的,封裝在這里起著由小到新益固晶機(jī)年夜,由難到易,由復(fù)雜到簡(jiǎn)單的變換感化,從而可使操作費(fèi)用及材料費(fèi)用下降,并且能提高工作效率和可靠性,特別是通過實(shí)現(xiàn)布線長度和阻抗配比盡可能地下降連接電阻,寄生電容和電感來包管正確的信號(hào)波形和傳輸速度。
(2)物理庇護(hù)。
因?yàn)樾酒匦枧c外界隔離,以避免空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降,庇護(hù)芯片表面以及連接引線等,使相當(dāng)柔嫩的芯片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部情況的影響,同時(shí)經(jīng)由過程封裝使芯片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配,這樣就能緩解由于熱等外部環(huán)境的轉(zhuǎn)變而產(chǎn)生的應(yīng)力以及由于芯片發(fā)熱而產(chǎn)生的應(yīng)力,從而可避免芯片損壞失效,基于散熱的要求,封裝越薄越好,當(dāng)芯片功耗年夜于2W時(shí),在封裝上需要增添散熱片或熱沉片,以加強(qiáng)其散熱冷卻功能,5~1OW時(shí)必需采取強(qiáng)制冷卻手段,另外一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。
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