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　一，嚴格檢測固晶站的LED原物料。

　　1.晶粒：主要表現為焊墊污染，晶粒破損，晶粒切割大小不一，晶粒切割傾斜等，預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供貨商改善。

　　2.支架：主要表現為Θ尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等，來料不良均屬供貨商的問題，應知會供貨商改善和嚴格控制進料。

　　3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準不符等，針對銀膠粘度，一般經工程評估后投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估，而其它使用期限，儲存條件，解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP作業，一般不會有太多的問題。

　　二，二手固晶機減少不利的人為因素。

　　1.操作人員違章作業：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經解凍便直接上線，以及作業人員不按SOP作業，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶質量。

　　預防措施：領班加強管理，作業員按SOP作業，品保人員加強稽核，對機臺不熟練的人員加強教育訓練，沒有上崗證不準正式翠濤自動固晶機上崗。

　　2.維護人員調機不當：對策是提升技術水平，例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設定，馬達參數，工作臺參數的設定等，均需按標準去調校至最佳狀態。

　　三，保證不會出現機臺不良。

　　機臺方面主要表現為機臺一些零配件或機械結構，認識系統等不良所造成的對固晶質量的影響，焊線機一定要確保機臺各項功能是正常的。

　　固晶機在半導體封裝中起到非常重要的作用，固晶機的工藝穩定性，質量跟效率是很多客戶共同的話題.。

　　目前國外對固晶機工藝涉及的很多參數和精密機構設計問題深入研究，也取得了一定的成就，雖然我國起步較晚，技術有些地方還存在不足之處，經這幾年來不斷的進步，不斷研發創新，如今我國半導體固晶機,自動固晶機技術已進入后摩爾時代，尤其是我國半導體制造和封裝產業得以有機會快速縮短與國際先進水平的差距，而先進封裝技術的廣泛應用也將改變半導體產業競爭格局。

　　先進封裝技術由于其更小的面積，更低的成本，未來必將對傳統封裝進行全面的替代，先進封裝的增長潛力遠遠高于傳統封裝行業，是全球各大封裝未來發展的主要方向。