LED固晶機(jī)工作原理及系統(tǒng)部分介紹
LED固晶機(jī)工作原理及系統(tǒng)部分介紹:
LED固晶機(jī)是一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB(印刷線路板)上,實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動(dòng)健合和缺陷晶片檢測(cè)功能的自動(dòng)化設(shè)備,可滿足大多數(shù)LED生產(chǎn)線的需求,適于各種高品質(zhì)、高亮度LED(紅色、綠色、白色、黃色等)的生產(chǎn),部分可適用于三極管、半導(dǎo)體分立器件、DIP和SOP等產(chǎn)品的生產(chǎn),適用范圍廣,通用性強(qiáng)。
LED固晶機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)主要包括運(yùn)動(dòng)控制模塊、氣動(dòng)部分、機(jī)器視覺(jué)部分和運(yùn)動(dòng)執(zhí)行機(jī)構(gòu)模塊,通過(guò)PCI總線接口實(shí)現(xiàn)與特種計(jì)算機(jī)控制中心的數(shù)據(jù)通信。
工作原理:由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到工作臺(tái)卡具上的工作位置,先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠,然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng),頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置),鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置,這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后,由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù),并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機(jī),讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程,直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走,并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。
LED固晶機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)控制部分由伺服電機(jī)和步進(jìn)電機(jī)實(shí)現(xiàn),其中的各個(gè)電機(jī)運(yùn)動(dòng)都是由行業(yè)專用計(jì)算機(jī)和運(yùn)動(dòng)控制卡來(lái)控制,行業(yè)專用計(jì)算機(jī)是LED固晶機(jī)控制系統(tǒng)的核心部分,主要負(fù)責(zé)人機(jī)交互界面管理和控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)監(jiān)控工作,發(fā)布運(yùn)動(dòng)指令,有效處理控制卡采集傳輸?shù)男畔ⅲ垢鱾€(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)預(yù)期運(yùn)動(dòng),確保機(jī)械位置精度檢測(cè)和操作安全。
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