全自動高精度粘片機
晶圓級別封裝
在6500粘片機上的晶圓級別封裝(WSP)的共晶粘片給客戶提供了一個完全的微電子技術(shù)的解決方案,用于P-side向下的激光二極管粘貼(die-to-wafer)。脈沖加熱吸頭用于80/20 Au/Sn脈沖回流粘貼,晶圓平臺有穩(wěn)態(tài)加熱,配備用于二極管應(yīng)用的華夫或凝膠盤。
用于共晶晶圓級別封裝的6500粘片機是設(shè)計用于全自動、高速度、高精密的P-Side 向下的芯片-晶圓的共晶組裝。
高精度圖像識別
先進的Cognex圖像識別系統(tǒng)使用了向下的攝像頭來定位晶圓基板和激光N-side的位置,并能夠啟用多個對正算法,包括面積、點和邊界對正。這一系統(tǒng)包括可編輯開和關(guān)的軸照明系統(tǒng)并可自動聚焦,以使對比度和元件定位精度提高。
基于微軟視窗系統(tǒng)的操作環(huán)境,晶圓級別封裝的共晶6500粘片機帶來了較好的軟件柔性和能力,以及易使用的混合元件組裝。用戶友好的界面可以幫助焊接設(shè)置、操作、診斷和校準(zhǔn)。
晶圓級別的封裝特點
? 工藝后的精度可達3微米、對于前激光邊緣和條紋位置可達3 sigma
? 集成攝像頭帶有激光條紋和激光邊界對正算法
? 超高準(zhǔn)確度的共晶循環(huán)次數(shù)少于35秒,包括對每一個激光二極管的即時加熱和冷卻。
? 優(yōu)化的單脈沖加熱工具用于特殊的芯片尺寸和所需要的工藝加熱曲線,例如 P-side向下的激光粘貼
? 6500粘片機產(chǎn)品集成了脈沖加熱曲線控制器,可以對曲線進行編輯和對執(zhí)行進行追蹤
? 自動的晶圓和激光二極管抓取
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