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Led固晶機(jī)首先利用點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將印刷電路板需要粘合晶片的位置進(jìn)行膠接，然后膠接臂從起始位置移動(dòng)到晶片被吸收的位置，晶片被放置在薄膜支撐的膨脹晶片盤上，膠接臂就位后，吸嘴向下移動(dòng)，頂針向上頂起晶片，接晶片后，鍵合臂回到原點(diǎn)（檢漏位置），鍵合臂從原點(diǎn)移動(dòng)到鍵合位置，芯片被吸嘴向下鍵合后，鍵合臂又回到原來的位置，這是一個(gè)完整的鍵合過程。拍完后，機(jī)器視覺檢測(cè)到芯片的下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并將數(shù)據(jù)發(fā)送到芯片盤電機(jī)，使電機(jī)在相應(yīng)距離后將下一個(gè)芯片移動(dòng)到對(duì)齊的拾取芯片位置。

印刷電路板的點(diǎn)膠和粘合位置是同一個(gè)過程，直到印刷電路板上的所有點(diǎn)膠位置都與芯片粘合，然后通過傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將印刷電路板從工作臺(tái)上移開，安裝新的印刷電路板，開始新的工作循環(huán)。

主要表現(xiàn)為墊料污染、甚至破碎、不同的晶片會(huì)切削尺寸、谷物切削傾斜度等。預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)貨檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問題要求供應(yīng)商改進(jìn)。

Led固晶機(jī)主要性能是銀膠粘度差，使用壽命結(jié)束，貯存條件和解凍條件與實(shí)際標(biāo)準(zhǔn)不符等，對(duì)于銀膠粘度，經(jīng)工程評(píng)定投產(chǎn)后不會(huì)出現(xiàn)太多問題，但這并不是說這種銀膠是最好的。如果出現(xiàn)任何不良事件，可以看出將再次進(jìn)行工程評(píng)估。其他使用的壽命、儲(chǔ)存條件和除霜條件均由人控制。只要嚴(yán)格遵守標(biāo)準(zhǔn)操作規(guī)程，就不會(huì)出現(xiàn)太多問題。

出現(xiàn)質(zhì)量變差表現(xiàn)為0尺寸與C尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形。來料不良都是供應(yīng)商的問題。通知供應(yīng)商改進(jìn)并嚴(yán)格控制來料。