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LED固晶機的操作及調整參數：1、由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置LED固晶機點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置（漏晶檢測位置），鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。2、LED固晶機當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。3、PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的焊線機工作循環。LED固晶破裂，如何調整LED固晶機參數？機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺電腦內參數控制。參數大，吸固高度小；參數小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機臺吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是：機臺參數大，固晶高度低，芯片受力過大，導致芯片破損。