全自動固晶機的常見問題
全自動固晶機的常見問題介紹說明：
一、晶片漏抓，先弄清楚全自動固晶機的工作原理，在吸嘴，頂針和系統中心光標處于同一垂線的前提下，系統先識別到鏡片，十字光標自動對準晶片中心，然后吸嘴下降，吸氣采集晶片，待固晶檢測板檢查確認有晶片了再固入杯中。遇到晶片漏抓，開啟單步移動，三種情況：
1.抓不起來晶片：
①三點不正，校正三點；
②晶片教讀失效，其癥狀是藍摸亂跳，需要重做PR；
③采晶高度不夠，下調高度；
④頂針上升高度不夠或磨損，上調頂針或更換；
⑤吸力不夠，增大氣壓；
⑥吸嘴松動或破損，加固吸嘴或更換；
⑦藍摸不平，重置藍摸；
⑧藍摸其粘度太大，擴膜機上加熱沖壓或加大氣壓；
⑨延遲太小，調大PR，采晶等延遲，
⑩當固晶高度過大時，吸嘴固晶時受到較大的撞擊反向力，也會導致其采不起來晶片，檢查杯是否憑置到底或調高固晶高度。
2.能抓起晶片，搖擺遺失晶片：
①氣壓不夠，調法同上；
②三點不正，調法同上；
③延遲時間不夠，調法同上；吸嘴松動或磨損，調法同上
3.吸嘴上有晶片，誤報，調大固晶檢測板上的數值，調低其靈敏度。
【全自動固晶機】
二、吸嘴堵塞，此報警比較的常見。但導致其的原因比較的簡單，還是先說說其報警時機。每枚晶片固入杯底后，再踩幾下一粒晶片前固晶檢測板會檢查下吸嘴通氣性，當其檢測到通氣不順時就會報警原因如下：
1.吸嘴確實被異物堵塞，需清理吸嘴；
2.固晶檢測板靈敏度過低，調小其上面的數值，增加其靈敏度；
3.固晶高度不夠或杯斜置，導致晶片固不下去，此種情況最為常見，重置杯位或下調固晶高度。
三、固晶位置不正，非常常見，雖然對機器工作順暢性影響不大，但關系到產品質量與工藝性。
原因如下：
1.固晶高度過低，壓力太大導致晶片滑位，調高固晶高度；
2.杯，特別是鋁板，放置不穩或未平置，夾緊鋁板或重置杯位使其平置；
3.PCB識別延遲太小，調大延遲；
4.采晶高度不夠，調低采晶高度；
5.頂針上升高度過高或頂斜，調低其上升高度或調整其位置（另外頂針破損會導致晶片下有異物，使其固不到底）；
6.吸嘴局部磨損，更換吸嘴。
四、點膠不正：
1.點膠位置設偏，調節膠偏移；
2.點膠頭粘膠，擦洗點膠頭；
3.點膠頭或點膠臂松動，緊固二者；
4.點膠的延遲太小，調大延遲，特別是擺臂下降取膠延遲。另外如果如果膠比較的稠可開啟點膠斷尾。
五、錯搜PCB，導致跳杯和晶片重疊，重新編PCB，其重點是，料架設定時是兩個料架到第一杯位的相對位置盡量接近，或縮小其搜索范圍。找不到對點則需要擴大搜索范圍或擺正杯位與跳過。
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