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如果碎晶的發生，想要解決，總體思路應該是降低作用力，增加受力面積了。
首先，如何降低作用力，在公式里有了非常好的表現。我們一項一項分析。
1、降低固晶臂本身的質量（重要)，所以晶馳300的老機為什么換了不帶螺線管的固晶臂之后，碎晶就會比帶螺線管的固晶臂有一定成都的改善，因為一個螺線管大約20多克的重量，在高速運動的過程中，這20多克也能造成一定的負擔。因此，固晶機固晶臂的質量越小，就越好。
2、降低0g力和100g力（帶螺線管的固晶臂有100g力），但太小了，可能吸不起來芯片，也有可能造成其他其他問題，這里應該是在能正常吸芯片的情況下，越小越好。但廠家也有給參考值，具體的還需要看實際情況。另外，還有一個問題就是固晶機固晶臂的力矩的問題，大家留意也可以觀察一下，不帶螺線管的固晶臂的后端就比帶螺線管的后端要短。綜上，為什么廠家會有不帶螺線管的固晶臂來替代帶螺線管的固晶臂，他的優點并不是一兩句話能說清的。
3、關于速度和時間，這里就不多說明了，簡單點就是降低速度以保證良率，但這里我們需要強調兩點：一、速度并不是盲目的調速，大家記得主要是DBZ的速度，也就是固晶臂上下的速度，其他的速度調慢，并不能立竿見影的看到這個效果。二、關于馬達的整定時間（馬達從啟動到穩定的時間)，根據我們的測算，晶馳300不帶螺線管的固晶臂在單個擺動周期（拾晶位到固晶臂）內，需要穩定的時間大約在28ms（這個整定時間取決于固晶臂的運動速度），這個時間的長短跟很多原因有關系，在這里不一一說明了，簡單來講就是固晶臂上下的動作，盡量在28ms以上完成，這樣的話，在拾芯片和放芯片的過程中，臂是不會水平抖動的，這樣的話，才會穩，才會有效的保證良率（具體的時間可以在診斷模式里面觀察）。
然后，就是要增大受力面積?；蛘呤欠催^來想受力面積想什么原因造成受力面積減少造成碎晶的可能性增大呢？那就是固晶臂水平度不夠。大家可以想象一下（條件有限，原諒我們沒有配圖片，只能靠想象了），吸嘴斜著去接觸芯片的表面，就相當于用一個釘子去釘芯片，碎晶的概率不就大了么。所以，在這里，固晶臂的水平就顯得特別重要了。目前，翠濤的固晶臂前后水平是可以通過打表的方式進行校正，左右的水平是能依靠機械的加工精度來保證了。所以，當固晶臂撞臂了之后，如果左右的水平受到了影響，那對固晶品質的影響是很大的，這個時候只能更換了，但是現在呢，經過我們多年的研究，開發出了一款三段臂，將原有的固晶臂兩段式的機構改變成三段，這樣的話，既可以保證固晶臂的水平前后左右都可以人工干預調節，也可以進一步降低固晶臂二次購買的成本。并且，將固晶臂的重心移動到離花鍵軸更近一點的位置，增加了固晶臂的穩定性。
另外一個，關于受力面積還有一個問題點就是碎角，芯片的四個角容易碎，在這里我們能提出的解決方案就是用外徑小于芯片尺寸的吸嘴。例如：常規的4mil的電木吸嘴，外徑是8mil的。我們通過跟廠家的溝通，開發出一款外徑是7mil的4mil電木吸嘴，吸嘴外壁大于芯片的地方就少了，改善了芯片四個角跟吸嘴的接觸情況，能夠讓吸嘴和芯片的幾何關系由外接圓變成內切圓，這樣的話就可以有效改善了這類問題。
最后，就是跟耗材、芯片等材料本身的性質有關了。比如芯片本身是否沒那么脆弱，比如吸嘴的材質由鎢鋼改成電木甚至是橡膠，等等，這些都是需要大家在實際工作的過程中去動腦筋了。