LED固晶機的工作原理
由上料機構把PCB板傳送到工作臺卡具上的工作位置，先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，頂針向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據，并把數據傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環。
LED固晶機的功能特點
1、一機適用所有種類的LED固晶機作業
2、可快速更換產品
3、雙視覺定位系統，固晶精確度高
4、超大材料載臺4“x8”雙槽
5、標準人性化Windows介面設計
6、中文操作介面，操作設定親和力高
7、模組化自動教導，設定簡單快速
8、可逐點定位或兩點定位生產多樣化
9、支架整盤上下料，不同產品僅需更換夾具
LED固晶機的操作與固晶質量
一、嚴格檢測固晶站的LED 原物料
1.晶粒：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供貨商改善。
2.支架：主要表現為Θ尺寸與C 尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 來料不良均屬供貨商的問題，應知會供貨商改善和嚴格控制進料。
3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準 不符等。 針對銀膠粘度，一般經工程評估后投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估。而其它使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP 作業，一般不會有太多的問題。
二、減少不利的人為因素
1.操作人員違章作業：例如不戴手套，銀膠從冰箱取出以后未經解凍便直接上線，以 及作業人員不按SOP 作業，或者對機臺操作不熟練等均會影響固晶質量。
預防措施：領班加強管理，作業員按SOP 作業，品保人員加強稽核，對機臺不熟練的人員加強教育訓練，沒有上崗證不準正式上崗。
2.維護人員調機不當：對策是提升技術水平。例如取晶高度，固晶高度，頂針高度，一些延遲時間的設定，馬達參數，工作臺參數的設定等，均需按標準去調校至最佳狀態。
三、保證不會出現機臺不良
機臺方面主要表現為機臺一些零配件或機械結構，認識系統等不良所造成的對固晶質量的影響。一定要確保機臺各項功能是正常的。
四、執行正確的調機方法
1.光點沒有對好： 對策----重新校對光點，確保三點一線。
2.各項參數調校不當： 例如：picklevel、bondlevel、ejectorlevel 延遲時間，馬達參數等，可解加多幾步和減多幾步照樣可以做，但結果完全不一樣。同樣是頂針高度，當吸不起晶粒時，有人使勁參數，卻沒有去考慮頂針是否鈍掉或斷掉，結果造成晶粒破損，Θ角偏移等。延遲時間和馬達參數的配合也是一樣，配合不好，焊臂動作會不一樣，同樣造成質量異常。
3.二值設定不當： 對策----重新設定二值化。
4.機臺調機標準不一致。 例如：調點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點彈性都沒有，結果怎樣調參數都沒用。又如勾爪的調校，勾爪上、下的勾進和彈出位移若不按標準去調，就很容易造成跑料和支架變形等。又如焊臂的壓力，如果不按標準去調，同樣會影響固晶質量，而且用參數去調怎么也調不好。
五、掌握好制程
1.銀膠槽的清洗是否定時清洗。
2.銀膠的選擇是否合理。
3.作業人員是否佩帶手套、口罩作業。
4.已固晶材料的烘烤條件，時間、溫度。
六、保持環境符合要求
1.灰塵是否過多。
2.溫度、濕度是否在標準范圍
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