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自動固晶機的常見問題有哪幾個

一、晶片漏抓

自動固晶機呈現晶片漏抓，那晶片漏抓的體現是什么樣的呢？1.抓不起來晶片；2.能抓起晶片，搖擺遺失晶片；3.吸嘴上有晶片，設備產生誤報，調低了設備的靈敏度，調大了固晶檢測板上的數值。

二、吸嘴阻塞

導致自動固晶機呈現吸嘴阻塞的原因很簡單，1.吸嘴上有異物堵塞，需要及時清理吸嘴；2.固晶檢測板靈敏度太低了，調小上面的數值，添加靈敏度；3.固晶高度不行或杯斜置，導致晶片固不下去，此種情況比較常見，可以把重置杯位下調固晶高度。

三、固晶方位不正

自動固晶機呈現固晶方位不正的原因如下：1.固晶高度過低，壓力過大使得晶片滑位，解決方法是調高固晶高度；2.杯，特別是鋁板，放置不穩或未平置，夾緊鋁板或重置杯位使其平置；3.PCB辨認推遲太小，調大推遲；4.采晶高度不行，調低采晶高度；5.頂針上升高度過高或頂斜，調低其上升高度或調整其方位（別的頂針破損會導致晶片下有異物，使其固不究竟）；6.吸嘴局部磨損，更換吸嘴。

四、點膠不正

自動固晶機點膠不正的體現如下1.點膠方位設偏，調理膠偏移；2.點膠頭粘膠，擦洗點膠頭；3.點膠頭或點膠臂松動，緊固二者；4.點膠的推遲太小，調大推遲，特別是擺臂下降取膠推遲。別的假如假如膠比較的稠可開啟點膠斷尾。

五、自動固晶機錯搜PCB，導致跳杯和晶片堆疊，重新編PCB，料架設守時是兩個料架到榜首杯位的相對方位盡量接近，或縮小其查找規模，找不到對點則需要擴大查找規模或擺正杯位與跳過。