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傷芯片是指完整的芯片上固晶時(shí)候出現(xiàn)刮痕，或者斷裂?？煞譃閿[臂損傷和頂針損傷。

      我們知道，固晶機(jī)工作是通過擺臂抓取芯片放在點(diǎn)好錫膏的晶杯里，擺臂從藍(lán)膜上抓取芯片還需要用到真空和頂針。因此可以從這些方面考慮處理問題。

      1，擺臂損傷

      擺臂下壓的力度是否過大，下壓的高度是否正確調(diào)整好，通過自動測量吸晶高度再次確認(rèn)吸晶的準(zhǔn)確高度。

      2，頂針損傷

      頂針是否上升太高，降低頂針的工作高度，同時(shí)，不同大小的芯片選用不同規(guī)格的頂針，也是固晶機(jī)工作時(shí)候需要注意的問題。