自動固晶機該如何擺放貼裝
1、配合雙固晶平臺可實現邊固晶邊上料連續循環不間斷作業，產品可任意擺放貼裝；
2、采用多固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC，IC盒最多可同時放置8盒；
3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保最佳的固晶效果；
4、自定義可視化固晶編程模式，可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶，并智能識別不需要固晶的不良產品；
5、可選噴射模式點膠或針頭接觸式點膠，實現點膠、貼片為一體。
6、采用抽拉式固定夾具，夾具無需拿上拿下，產品任意擺放，操作輕松簡單；
7、具有自動高度探測功能；
8、可同時貼裝2種不同PCB板；
9、可同時貼裝4-8種不同芯片
作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:2001 | 評論:0
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