自動固晶機的發展評估
1、配合雙固晶平臺可實現邊固晶邊上料連續循環不間斷作業，產品可任意擺放貼裝；
2、采用多固晶頭模式，可同時貼裝多種不同類型IC，IC盒最多可同時放置8盒；
3、具有自動角度修正功能，IC可360度任意貼裝，以確保最佳的固晶效果；
4、自定義可視化固晶編程模式，可同時對多種不同PCB板及多芯片板進行固晶，并智能識別不需要固晶的不良產品；
5、可選噴射模式點膠或針頭接觸式點膠，實現點膠、貼片為一體。
COB固晶機的市場競爭力逐漸加大，預測整個市場對于COB固晶機的需求越來越大，普及性越來越廣。
整個市場的競爭，可以讓產品更加完善、評估競爭對手的同時，也讓產品的研發得到了更加的完善和改善，揚長避短。
東莞的COB固晶機行業，存在的是良性的競爭，都是以技術會友，同行業之間有良性的交流溝通，為不斷的發展行業性的未來，在做進一步的探索和實踐，使東莞成為COB固晶機及相關自動化設備的技術核心大鎮。
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作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:1630 | 評論:0
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