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1.晶粒：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供貨商改善。

    2.支架：主要表現為Θ尺寸與C 尺寸偏差過大，支架變色生銹，支架變形等。 來料不良均屬供貨商的問題，應知會供貨商改善和嚴格控制進料。

    3.銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準 不符等。 針對銀膠粘度，一般經工程評估后投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估。而其它使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制，只要嚴格按SOP 作業，一般不會有太多的問題。