LED倒裝技術及工藝流程分析
發(fā)光二極管（LED）作為新型的綠色照明光源，具有節(jié)能、高效、低碳、體積小、反應快、抗震性強等優(yōu)點，可以為用戶提供環(huán)保、穩(wěn)定、高效和安全的全新照明體驗，已經(jīng)逐步發(fā)展成為成熟的半導體照明產(chǎn)業(yè)。
近年來，全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡，LED將會迎來一個黃金的增長期。此外，近年來LED在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發(fā)式的增長，LED具有廣闊的應用發(fā)展前景。
2、倒裝LED技術的發(fā)展及現(xiàn)狀
倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念，但在傳統(tǒng)IC行業(yè)中已經(jīng)被廣泛應用且比較成熟，如各種球柵陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等技術，全部采用倒裝芯片技術，其優(yōu)點是生產(chǎn)效率高、器件成本低和可靠性高。
倒裝芯片技術應用于LED器件，主要區(qū)別于IC在于，在LED芯片制造和封裝過程中，除了要處理好穩(wěn)定可靠的電連接以外，還需要處理光的問題，包括如何讓更多的光引出來，提高出光效率，以及光空間的分布等。
作者:超級管理員 | 分類:行業(yè)資訊 | 瀏覽:1943 | 評論:0
相關閱讀
LED固晶機工作原理發(fā)表評論
◎歡迎參與討論，請在這里發(fā)表您的看法、交流您的觀點。
