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　　擺臂的水平和彈簧力度，擺臂彈力太大和頂針高度太高會把晶片壓碎或頂碎，太輕則會吸不起晶片或固晶的位置會移動。

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　　LED固晶機超高速、高精準的超自動化固金機為袋企業提高生產效率，降低成本，從而提高企業的競爭力。

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　　銀膠：主要表現為銀膠粘度不良，使用期限超過，儲存條件和解凍條件與實際標準 不符等。 針對銀膠粘度，一般經工程評估后投產是不會有太多問題，但不是說該種銀膠就是最好的，如果發現有不良發生，可知會工程再作評估。而其它使用期限、儲存條件、解凍條件等均為人為控制。

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　　固晶位置精準及優良的一致性為焊線提供了先天的保障，同時固晶位置精準確保LED燈光斑的品質。

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　　晶粒：主要表現為焊墊污染、晶粒破損、晶粒切割大小不一、晶粒切割傾斜等。 預防措施：嚴格控制進料檢驗，發現問題要求供貨商改善。