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 一、晶片漏抓，先弄清楚固晶機的工作原理，在吸嘴，頂針和系統中心光標處于同一垂線的前提下，系統先識別到鏡片，十字光標自動對準晶片中心，然后吸嘴下降，吸氣采集晶片，待固晶檢測板檢查確認有晶片了再固入杯中。遇到晶片漏抓，開啟單步移動，三種情況：

　　 1.抓不起來晶片：
　　 ①三點不正，校正三點；
　　 ②晶片教讀失效，其癥狀是藍摸亂跳，需要重做PR；
　　 ③采晶高度不夠，下調高度；
　　 ④頂針上升高度不夠或磨損，上調頂針或更換；
　　 ⑤吸力不夠，增大氣壓；
　　 ⑥吸嘴松動或破損，加固吸嘴或更換；
　　 ⑦藍摸不平，重置藍摸；
　　 ⑧藍摸其粘度太大，擴膜機上加熱沖壓或加大氣壓；
　　 ⑨延遲太小，調大PR，采晶等延遲，
　　 ⑩當固晶高度過大時，吸嘴固晶時受到較大的撞擊反向力，也會導致其采不起來晶片，檢查杯是否憑置到底或調高固晶高度~~
　　 2.能抓起晶片，搖擺遺失晶片：
　　 ①氣壓不夠，調法同上；
　　 ②三點不正，調法同上；
　　 ③延遲時間不夠，調法同上；吸嘴松動或磨損，調法同上
　　 3.吸嘴上有晶片，誤報，調大固晶檢測板上的數值，調低其靈敏度。

　　二、吸嘴堵塞，此報警比較的常見。但導致其的原因比較的簡單，還是先說說其報警時機。每枚晶片固入杯底后，再踩幾下一粒晶片前固晶檢測板會檢查下吸嘴通氣性，當其檢測到通氣不順時就會報警原因如下：
　　 1.吸嘴確實被異物堵塞，需清理吸嘴；
　　 2.固晶檢測板靈敏度過低，調小其上面的數值，增加其靈敏度；——自動固晶機
　　 3.固晶高度不夠或杯斜置，導致晶片固不下去，此種情況最為常見，重置杯位或下調固晶高度。

　　三、固晶位置不正，非常常見，雖然對機器工作順暢性影響不大，但關系到產品質量與工藝性。
　　 原因如下：
　　 1.固晶高度過低，壓力太大導致晶片滑位，調高固晶高度；
　　 2.杯，特別是鋁板，放置不穩或未平置，夾緊鋁板或重置杯位使其平置；
　　 3.PCB識別延遲太小，調大延遲；
　　 4.采晶高度不夠，調低采晶高度；
　　 5.頂針上升高度過高或頂斜，調低其上升高度或調整其位置（另外頂針破損會導致晶片下有異物，使其固不到底）；
　　 6.吸嘴局部磨損，更換吸嘴。

　　四、點膠不正：
　　 1.點膠位置設偏，調節膠偏移；
　　 2.點膠頭粘膠，擦洗點膠頭；
　　 3.點膠頭或點膠臂松動，緊固二者；
　　 4.點膠的延遲太小，調大延遲，特別是擺臂下降取膠延遲。另外如果如果膠比較的稠可開啟點膠斷尾。

　　五、錯搜PCB，導致跳杯和晶片重疊，重新編PCB，其重點是，料架設定時是兩個料架到第一杯位的相對位置盡量接近，或縮小其搜索范圍。找不到對點則需要擴大搜索范圍或擺正杯位與跳過。