講解倒裝芯片封裝指南
1.固晶：正裝小芯片采取在直插式支架反射杯內點上絕緣導熱膠來固定芯片，而倒裝芯片多采用導熱系數更高的銀膠或共晶的工藝與支架基座相連，且本身支架基座通常為導熱系數較高的銅材；
2.焊線：正裝小芯片通常封裝后驅動電流較小且發熱量也相對較小，因此采用正負電極各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金線與支架正負極相連即可；而倒裝功率芯片驅動電流一般在350mA以上，芯片尺寸較大，因此為了保證電流注入芯片過程中的均勻性及穩定性，通常在芯片正負級與支架正負極間各自焊接兩根φ1.0～φ1.25mil的金線；
3.熒光粉選擇：正裝小芯片一般驅動電流在20mA左右，而倒裝功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用過程中各自的發熱量相差甚大，而現在市場通用的熒光粉主要為YAG， YAG自身耐高溫為127℃左右，而芯片點亮后，結溫(Tj)會遠遠高于此溫度，因此在散熱處理不好的情況下，熒光粉長時間老化衰減嚴重，因此在倒裝芯片封裝過程中建議使用耐高溫性能更好的硅酸鹽熒光粉；
4.膠體的選擇：正裝小芯片發熱量較小，因此傳統的環氧樹脂就可以滿足封裝的需要；而倒裝功率芯片發熱量較大，需要采用硅膠來進行封裝；硅膠的選擇過程中為了匹配藍寶石襯底的折射率，建議選擇折射率較高的硅膠(>1.51)，防止折射率較低導致全反射臨界角增大而使大部分的光在封裝膠體內部被全反射而損失掉；同時，硅膠彈性較大，與環氧樹脂相比熱應力比環氧樹脂小很多，在使用過程中可以對芯片及金線起到良好的保護作用，有利于提高整個產品的可靠性；
5.點膠：正裝小芯片的封裝通常采用傳統的點滿整個反射杯覆蓋芯片的方式來封裝，而倒裝功率芯片封裝過程中，由于多采用平頭支架
作者:超級管理員 | 分類:行業資訊 | 瀏覽:2189 | 評論:0
相關閱讀
自動固晶機小型化差異化之路發表評論
◎歡迎參與討論，請在這里發表您的看法、交流您的觀點。
