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 隨著硅基倒裝芯片在市場上銷售，逐漸發現這種倒裝LED芯片在與正裝芯片競爭時，其成本上處于明顯的劣勢。
　　由于LED發展初期，所有封裝支架和形式都是根據其正裝或垂直結構LED芯片進行設計的，所以倒裝LED芯片不得不先倒裝在硅基板上，然后將芯片固定在傳統的支架上，再用金線將硅基板上的電極與支架上的電極進行連接。
　　使得封裝器件內還是有金線的存在，沒有利用上倒裝無金線封裝的優勢；而且還增加了基板的成本，使得價格較高，完全沒有發揮出倒裝LED芯片的優勢。
　　為此，最早于2007年有公司推出了陶瓷基倒裝LED封裝產品。這一類型的產品，陶瓷既作為倒裝芯片的支撐基板，也作為整體封裝支架，實現整封裝光源的小型化。
　　這一封裝形式是先將倒裝芯片焊接（Bonding）在陶瓷基板上，再進行熒光粉的涂覆，最后用鑄模（Molding）的方法制作一次透鏡，這一方法將LED芯片和封裝工藝結合起來，降低了成本。
　　這種結構完全消除了金線，同時散熱效果明顯改善，典型熱阻<10℃/W，明顯低于傳統的K2形式的封裝（典型10-20℃/W）。
　　隨著倒裝技術的進一步應用和發展，2012年開始，出現了可直接貼裝（Direct Attach，DA）倒裝芯片；隨后幾年，各個公司都開始研發和推出這一類型的倒裝芯片。
　　該芯片在結構上的變化是，將LED芯片表面的P、N兩個金屬焊盤幾何尺寸做大，同時保證兩個焊盤之間的間距足夠，這樣使得倒裝的LED芯片能夠在陶瓷基板上甚至是PCB板上直接貼片了，使40mil左右的倒裝芯片焊盤尺寸能夠到達貼片機的貼片精度要求，簡化了芯片倒裝焊接工藝，降低了整體成本。
　　至目前為止（2014年中）倒裝DA芯片已基本成熟，市場銷售量逐步增加，未來將會成為大功率LED芯片的主流。