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功能特點(diǎn)編輯

1、一機(jī)適用所有種類(lèi)的LED固晶作業(yè)

2、可快速更換產(chǎn)品

3、雙視覺(jué)定位系統(tǒng)，固晶精確度高

4、超大材料載臺(tái)4“x8”雙槽

5、標(biāo)準(zhǔn)人性化Windows界面設(shè)計(jì)

6、中文操作介面，操作設(shè)定親和力高

7、模組化自動(dòng)教導(dǎo)，設(shè)定簡(jiǎn)單快速

8、可逐點(diǎn)定位或兩點(diǎn)定位生產(chǎn)多樣化

9、支架整盤(pán)上下料，不同產(chǎn)品僅需更換夾具

由上料機(jī)構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤(pán)上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置)，鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，這樣就是一個(gè)完整的鍵合過(guò)程。當(dāng)一個(gè)節(jié)拍運(yùn)行完成后，由機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)得到晶片下一個(gè)位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤(pán)電機(jī)，讓電機(jī)走完相應(yīng)的距離后使下一個(gè)晶片移動(dòng)到對(duì)準(zhǔn)的拾取晶片位置。PCB板的點(diǎn)膠鍵合位置也是同樣的過(guò)程，直到PCB板上所有的點(diǎn)膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機(jī)構(gòu)把PCB板從工作臺(tái)移走，并裝上新的PCB板開(kāi)始新的工作循環(huán)