佳思特固晶機(jī)技術(shù)參數(shù)
1. 固晶機(jī)系統(tǒng)參數(shù)
1.1超大工作臺(tái):長(zhǎng)250mm x 寬150mm
1.2晶環(huán)數(shù):?jiǎn)尉Лh(huán)
1.3晶環(huán)尺寸:8寸、10寸、12寸兼容
1.4點(diǎn)膠頭數(shù):?jiǎn)吸c(diǎn)膠
1.5上料方式:自動(dòng)上料
1.6下料方式:自動(dòng)下料
1.7固晶周期:240ms
1.8產(chǎn)能:15K/H
1.9適用支架:IC、半導(dǎo)體行業(yè)封裝產(chǎn)品
1.10操作系統(tǒng):windows 7
2. 電氣參數(shù)
2.1輸入電壓:220V
2.2頻率:50HZ
2.3氣壓:4mpa~6mpa
2.4整機(jī)功耗:1.8KW
3. 固晶機(jī)圖像識(shí)別系統(tǒng)
3.1鏡頭放大倍數(shù):0.18倍
3.2分辨率:30萬(wàn)
4. 固晶機(jī)圖像識(shí)別精度
4.1雙視覺(jué)
4.2識(shí)別精度±0.025
4.3觀測(cè)范圍50mil
5. 固晶機(jī)晶片臺(tái)
5.1適用晶片:6mil*6mil~50mil*50mil
5.2晶環(huán):8寸、10寸兼容
5.3晶片臺(tái)行程:X軸196mm,Y軸196mm
5.4定位精度:1mil
5.5重復(fù)定位精度:0.5mil
6. 固晶機(jī)支架臺(tái)
6.1適用支架尺寸:長(zhǎng)230mm x 寬130mm
6.2定位精度:1mil
6.3重復(fù)定位精度:0.5mil
7. 固晶機(jī)頂針系統(tǒng)
7.1最大行程:4mm
7.2重復(fù)定位精度:1mil
7.3調(diào)節(jié)范圍:2mm
8. 固晶機(jī)擺臂系統(tǒng)
8.1旋轉(zhuǎn)角度:180°
8.2上下行程:8mm
8.3定位精度: 1mil
8.4重復(fù)定位精度:0.5mil
8.5擺臂壓力:30g~80g
9. 固晶機(jī)點(diǎn)膠系統(tǒng)
9.1旋轉(zhuǎn)角度:+/-13°
9.2上下行程:12mm
9.3定位精度:±0.5mil
10. 體積和重量
10.1體積:長(zhǎng)1150mm*寬1220mm*高1600mm
10.2重量:850 KG
二、固晶機(jī)性能優(yōu)勢(shì):
1、超大行程工作臺(tái),適用支架尺寸:長(zhǎng):230mm*寬:130mm;
2、獨(dú)創(chuàng)180°旋轉(zhuǎn)擺臂結(jié)構(gòu),更快、更穩(wěn)定,實(shí)際產(chǎn)能每小時(shí)可達(dá)15K以上;
3、無(wú)縫柔性上下料方式,有效避免特殊支架卡料問(wèn)題;
4、自帶芯片擴(kuò)晶功能;
5、晶圓臺(tái)同時(shí)可兼容6寸、8寸、10寸、12寸晶元。
6、直線(xiàn)電機(jī)結(jié)構(gòu),使用壽命更長(zhǎng)、精度更高。
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