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工作原理

由上料機構(gòu)把PCB板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當(dāng)一個節(jié)拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應(yīng)的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構(gòu)把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。 

功能特點

1、一機適用所有種類的LED固晶作業(yè)

2、可快速更換產(chǎn)品

3、雙視覺定位系統(tǒng)，固晶精確度高

4、超大材料載臺4“x8”雙槽

5、標(biāo)準人性化Windows界面設(shè)計

6、中文操作介面，操作設(shè)定親和力高

7、模組化自動教導(dǎo)，設(shè)定簡單快速

8、可逐點定位或兩點定位生產(chǎn)多樣化

9、支架整盤上下料，不同產(chǎn)品僅需更換夾具